台积电高雄 Fab 22 晶圆厂将包含 5 期厂房,全期投资超 1.5 万亿新台币 台积电高管称 Fab 22 全期完工后洁净室面积将超 46 座标准足球场,该企业 2nm 制程前两年的客户委托设计定案数量将会超过 3 纳米同期。 科技资讯# 台积电# 晶圆厂 1个月前40.7K
联电新加坡 Fab 12i 晶圆厂扩建项目开幕:新厂第一期投资达 50 亿美元 本次扩建新厂将提供新加坡境内最先进的 22/28 nm 制程技术。新厂第一期预计 2026 年开始量产,月产能规划为 3 万片。 科技资讯# 新加坡# 晶圆厂# 联电 1个月前50K
SEMI:2026 年全球晶圆厂前端设施设备支出预计同比增长 18% 至 1300 亿美元 今年全球晶圆厂前端设施设备支出则将较 2024 年小幅提升 2%,来到 1100 亿美元。 科技资讯# SEMI# 半导体设备# 晶圆厂 1个月前48.6K
TechInsights:TSMC Arizona 晶圆加工成本较台积电在台工厂高出不到一成 半导体设备已占到晶圆加工整体成本的 2/3 以上,劳动力的占比仅有不到 2%。美国数倍于台湾地区的工资并不会带来重大影响。 科技资讯# TSMC Arizona# 台积电# 晶圆厂 2个月前51.4K
Microchip 计划出售亚利桑那州坦佩 Fab 2 ,晶圆厂营销销售由麦格理指导 Fab 2 为一座 8 英寸厂,拥有 1μm~250nm 制程的生产能力,预计将在 5 月正式停运。 科技资讯# Microchip# 晶圆厂 2个月前47.1K