SEMI：2026 年全球晶圆厂前端设施设备支出预计同比增长 18% 至 1300 亿美元 今年全球晶圆厂前端设施设备支出则将较 2024 年小幅提升 2%，来到 1100 亿美元。 科技资讯# SEMI# 半导体设备# 晶圆厂 1个月前48.6K
