半导体设备

今年全球晶圆厂前端设施设备支出则将较 2024 年小幅提升 2%，来到 1100 亿美元。

更大的衬底尺寸扩大了可用面积，降低了边缘损失比例。国内企业天岳先进此前发布了业界首款 300mm 的 N 型碳化硅衬底。